2025年6月26日，馳芯半導體發布的CX500系列車規級UWB SoC芯片(pian)，成功通過國際FiRa? Consortium最新發布的FiRa Core 3.0認證，其中包含完整的CCC數字鑰匙協議棧認證。馳芯半導體成為國內首家完成FiRa Core 3.0標準全部測試用例并通過認證的UWB芯片設計企業。這不僅是對馳芯半導體技術實力的權威背書，也標志著馳芯半導體的UWB技術在全球車規級高標準技術領域實現關鍵突破，對推動UWB技術的產業化進程意義非凡。
FiRa Core 3.0規范(fan)在UWB技術領域地位極(ji)高，其認(ren)證體系(xi)的(de)測試用例極(ji)為嚴苛，被譽為“黃金標準”。例如，混合UWB調度（HUS）可保障地鐵閘機、車載數字鑰匙等高密度場景下多設備協同調度無沖突；專用數據傳輸突破傳統測距限制，為車載雷達、哨兵模式等高帶寬應用開拓新方向；CCC數字鑰匙協議通過雙向測距與中繼攻擊防護測試，使手機解鎖、遠程啟動等場景安全等級達到金融級。
馳芯半導體CX500系列芯片成(cheng)功通(tong)過了(le)這一(yi)頂尖標(biao)準的(de)全方位考驗，此次認證覆蓋的核(he)心(xin)測(ce)試內容包括：
CCC MAC層：調度協議、動態加擾時間戳、一對多測距；
CCC PHY層：車載場景下的抗干擾、動態功率控制；
FiRa PHY層：6 - 9GHz射頻合規性、±5cm測距精度驗證；
標志(zhi)著CX500系列芯片在射頻性能、協(xie)議合(he)規、安全(quan)互(hu)操作等維度達到全(quan)球頂級水平，彰(zhang)顯了馳芯半(ban)導(dao)體在UWB領域的(de)技術實力。
作為國內首款通過FiRa 3.0車規認證的UWB SoC芯(xin)片，CX500在(zai)性(xing)能與(yu)場景適配方面優(you)勢顯(xian)著：
卓越的車規級(ji)可靠性：CX500通過AEC - Q100 Grade 2認證，采(cai)用TSMC 28nm車(che)規工藝，能在(zai)-40℃~105℃全溫(wen)域穩定運行(xing)，還支(zhi)持2.3 - 5.5V寬壓設計，可兼(jian)容12V/24V車(che)載電源瞬(shun)態波動；
高安(an)全性(xing)的安(an)全架構(gou)： CX500具備硬件級AES - 256/ECC - 384加密引擎，通過FiRa 3.0安全啟動(dong)（Secure Boot）與(yu)調(diao)試（Secure Debug）測試，馳芯半導體獨創的動(dong)態加擾時(shi)間戳技術(shu)在CCC數字鑰(yao)匙場景實測中(zhong)，抵御(yu)中(zhong)繼攻擊成(cheng)功(gong)率超(chao)99.9%；
強(qiang)大的場景化性能(neng)優化能(neng)力： CX500提供±5cm測距精度(du)與±1° AoA角度(du)分辨率（60°視場角），實現手機定位鑰(yao)匙(chi)的厘米級精準解鎖；多天線(xian)設計（3/4天線(xian)可選），適用于腳(jiao)踢雷達、CPD兒童遺留檢測等復雜多徑場景；6.8Mbps - 31.2Mbps可變速率，兼顧哨兵雷達高吞吐(tu)與數字鑰(yao)匙(chi)低(di)功耗需求(qiu)（TX僅13mA@3V）。
憑借FiRa 3.0認(ren)證的硬實力背書，馳芯半導體構建起強大的核心優勢。在頭部車企量產導入方面，CX500已通過某國際一線車企的數字鑰匙平臺驗證，自2025年Q3起將批量搭載于多款新能源車型；在多場景解決方案上也形成“數字鑰匙 + 雷達融合”方案，覆蓋無鑰匙進入、生命體征監測、自動泊車等8大車載場景；同時，馳芯半導體積極開展生態協同創新，與手機廠、Tier1聯合開發跨協議互通方案，推動UWB成為智能汽車與消費電子的通用定位語言。
馳芯半導體作(zuo)為國內UWB芯(xin)片及解決(jue)(jue)方案的領(ling)先提供(gong)商，憑借(jie)深(shen)厚技術積淀與創新實力，以“讓每一輛車精(jing)準連(lian)接(jie)世界”為使命深(shen)耕(geng)車規(gui)級(ji)(ji)市場。核心團隊(dui)來自國(guo)際頂尖半(ban)導體企業，已獲專利超50項，CX500系(xi)(xi)列芯(xin)片累計出(chu)貨突破百萬(wan)顆，服(fu)務全球20+ 主(zhu)機廠及Tier1客戶(hu)。公司不僅在車規(gui)級(ji)(ji)市場成績斐(fei)然，還將UWB技術廣(guang)泛應用于消費電子、工業物聯、智能(neng)家居(ju)、精(jing)準定(ding)位等多(duo)個前沿領(ling)域，提供(gong)全棧式、高性能(neng)的芯(xin)片與系(xi)(xi)統(tong)級(ji)(ji)解決(jue)(jue)方案。
未來，馳芯半導體將繼續以UWB技(ji)術為核心驅動(dong)力， 聚焦精準感(gan)知與連接技(ji)術在多維度應(ying)用(yong)場景的(de)(de)深度融合與創新突破，持續賦能(neng)萬物智能(neng)互聯的(de)(de)新時(shi)代(dai)，為全(quan)球合作伙伴(ban)提供(gong)更優(you)質(zhi)、更可靠(kao)的(de)(de)核心技(ji)術支持。
