CX500是一(yi)款定位(wei)于汽車(che)電子市場的UWB SoC芯片(pian)，支(zhi)(zhi)持QFN封裝，支(zhi)(zhi)持1T3R，支(zhi)(zhi)持厘米級(ji)定位(wei)，具有(you)高可靠(kao)性、高集成度和優異的射頻指標。
CX310是一款定位于(yu)消費電子和物(wu)聯(lian)網市場(chang)的UWB SoC芯片，支持WLCSP封裝(zhuang)，支持1T3R，支持厘米(mi)級定位，具有超低功(gong)耗、超小面積和優(you)異的射頻(pin)指標。
CX100是一款(kuan)定位于手機和(he)穿戴(dai)市場的(de)(de)UWB SoC芯片，采用1T3R的(de)(de)收發機架構，支(zhi)持IEEE 802.15.4a/4z HRP、FiRa、CCC和(he)ICCE協(xie)議，支(zhi)持厘米級定位，支(zhi)持雷達、測(ce)距、測(ce)角和(he)數據(ju)傳輸等功(gong)能(neng)。。
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