CX100 UWB SoC芯(xin)片定(ding)位于(yu)手機和穿戴市(shi)場，已實現量產，具有高(gao)集(ji)成度、極小尺(chi)寸、極低功耗、射頻指標優越等優勢，產品典型(xing)應用場景包(bao)括(kuo)手機、手表、筆記本、平(ping)板(ban)、AR/VR等。芯片采用1T3R的收發機架構(gou)，支持(chi)IEEE 802.15.4a/4z HRP、FiRa、CCC和ICCE協(xie)議，支持(chi)厘米級定(ding)位，支持(chi)雷達(da)、測(ce)距、測(ce)角(jiao)和數據(ju)傳輸等功能。
特性 | 指標 | |
優勢(shi) | 集(ji)成度高(gao)，極(ji)小(xiao)尺(chi)寸，極(ji)低功耗，射頻指標優越(yue) | |
工(gong)藝和封裝 | TSMC 28nm，LGA 4.5mmx3.5mm | |
無線特性(xing) | 6GHz~9GHz 頻段，499.2MHz帶(dai)寬(kuan)，CH5/6/8/9/10 | |
天線 | 3天線(xian) | |
處理器(qi)和(he)存儲 | SoC架(jia)構，支持TEE；SRAM 256KBytes；eFuse | |
測(ce)距 | ±5cm | |
測角 | FoV=60°，±1°@CEP95 | |
FoV=120°，±3°@CEP95 | ||
FoV=140°，±5°@CEP95 | ||
通信功能 | 850Kbps/6.8Mbps/7.8Mbps/27.24Mbps/31.2Mbps | |
雷達功能 | 呼(hu)吸心跳檢測，移動(dong)物體檢測，DOA雷達 | |
標準 | IEEE 802.15.4a HRP/IEEE 802.15.4z HRP/FiRa/ CCC/ICCE | |
射頻性能 | 接(jie)收靈敏度@850Kbps | ≤-104.5dBm |
接收靈敏度@6.8Mbps | ≤-96.5dBm | |
最大輸入電(dian)平 | ≥-18dBm | |
最大(da)發射功(gong)率 | ≥7dBm | |
功耗 | Deep Power Down | 5.5μA@1.8V |
Deep Power Down Retention | 17μA@1.8V | |
Idle | 8mA@1.2V | |
TX（CH9） | 25mA@1.2V | |
RX（CH9） | 92mA@1.2V | |
應用 | 手機、穿戴、筆記本(ben)、平板(ban)、AR/VR | |
