近(jin)日，國(guo)(guo)內頭部UWB(UltraWideBand，即超(chao)寬帶)廠(chang)商(shang)長沙馳芯半導(dao)體(ti)(ti)科技有限公司(以下簡稱馳芯半導(dao)體(ti)(ti))正式宣布完成人民(min)幣近(jin)2億元的A輪融(rong)資(zi)，引起(qi)半導(dao)體(ti)(ti)行業(ye)廣泛關注。本輪融(rong)資(zi)由興湘資(zi)本領投(tou)、北京基(ji)石創(chuang)投(tou)、財信金控、農銀國(guo)(guo)際(ji)、昆山高新創(chuang)投(tou)、及橡果(guo)資(zi)本等多家頭部創(chuang)投(tou)機(ji)構共同投(tou)資(zi)，涵蓋國(guo)(guo)有資(zi)本、產業(ye)資(zi)本及民(min)營投(tou)資(zi)方，彰顯(xian)了資(zi)本市場(chang)對UWB芯片行業(ye)及馳芯半導(dao)體(ti)(ti)的高度認(ren)可(ke)。

UWB技(ji)術(shu)通過使用寬頻譜實現高數據傳輸速率和精(jing)準定(ding)位功能。其主要優勢包括高精(jing)度定(ding)位(可達厘米級)、低(di)功耗(hao)、抗干(gan)擾能力強以及大帶寬傳輸，成為無(wu)線(xian)通信領域的一項(xiang)關鍵技(ji)術(shu)。在消費電子、汽車、物聯網、工業(ye)與醫療等領域展現出廣泛(fan)的應用前景。

馳芯半導體成立(li)于2020年6月，專注于UWB芯片的研發(fa)與銷售，憑借在(zai)無線通(tong)信、雷達(da)技術(shu)和SoC芯片設計上(shang)的深厚技術(shu)積(ji)累，創新(xin)性(xing)提出(chu)UWB  SoC芯片“定(ding)位+通(tong)信+雷達(da)”的綜合體系(xi)架構設計方法，打造出(chu)功(gong)能(neng)全面、性(xing)能(neng)卓(zhuo)越的產品，其旗下的CX100、CX310、CX500系(xi)列UWB  SoC芯片，在(zai)海內外多家客(ke)戶(hu)測試中展現出(chu)明(ming)顯競爭優勢，對比國際龍頭企業的競品，雷達(da)性(xing)能(neng)明(ming)顯更優的同時保證優異的通(tong)信和定(ding)位性(xing)能(neng)，贏得市場和客(ke)戶(hu)的廣泛(fan)認可。

馳(chi)芯(xin)半(ban)導體(ti)(ti)是國(guo)內稀缺的(de)(de)(de)具備UWB全(quan)(quan)棧技術(從射頻(pin)前端到(dao)協議(yi)棧)自主研發能力(li)的(de)(de)(de)團隊，同時(shi)開創性的(de)(de)(de)提(ti)出“定(ding)位+通信+雷達”的(de)(de)(de)綜合體(ti)(ti)系架構設(she)計方法應用于芯(xin)片(pian)設(she)計，打破(po)國(guo)際巨頭壟斷，推出首款支持IEEE802.15.4z/4ab標準的(de)(de)(de)國(guo)產(chan)UWB芯(xin)片(pian)，打破(po)了(le)UWB芯(xin)片(pian)市場(chang)的(de)(de)(de)國(guo)際廠(chang)家(jia)技術壟斷局面，為UWB這一細分行業全(quan)(quan)面實(shi)現國(guo)產(chan)替(ti)代和解決缺芯(xin)問題提(ti)供了(le)有力(li)支持。

據了(le)解，馳芯(xin)半導體核心團(tuan)隊絕大(da)(da)部分來自于本土培養的行(xing)業(ye)專家(jia)，平均行(xing)業(ye)經(jing)驗(yan)超15年(nian)，兼(jian)具無線通信(xin)，雷達技(ji)術(shu)，芯(xin)片(pian)設計(ji)(ji)、算法開發與(yu)量產落地(di)經(jing)驗(yan)。公(gong)司與(yu)中國(guo)科學院、北(bei)京(jing)理工大(da)(da)學、南京(jing)郵(you)電大(da)(da)學等(deng)著(zhu)名機構(gou)和(he)高校(xiao)建立(li)聯合實(shi)驗(yan)室或者(zhe)聯合技(ji)術(shu)開發，參與(yu)國(guo)家(jia)級UWB技(ji)術(shu)標準制定，推動行(xing)業(ye)規(gui)范化發展。而且，公(gong)司累計(ji)(ji)申(shen)請專利超百(bai)項，覆蓋(gai)射頻架構(gou)、信(xin)號處(chu)理等(deng)核心環節，構(gou)筑了(le)深(shen)厚(hou)的技(ji)術(shu)護城河(he)。

在(zai)(zai)商業落地方面，馳芯(xin)半導體的(de)(de)前景光(guang)明，歷經(jing)3年(nian)(nian)多的(de)(de)不斷(duan)打(da)磨和完善，厚積薄發(fa)(fa)，首批芯(xin)片實現(xian)量(liang)產并導入頭部客戶，展現(xian)出(chu)扎實的(de)(de)研發(fa)(fa)能力與高效的(de)(de)商業化執(zhi)行力。截至2024年(nian)(nian)底，公司累計出(chu)貨數百萬顆，2025年(nian)(nian)在(zai)(zai)手UWB芯(xin)片訂(ding)單超千(qian)萬顆，公司已(yi)經(jing)與消費(fei)電子、汽車(che)、工業三大領域的(de)(de)多家頭部企業簽訂(ding)合作(zuo)協議，在(zai)(zai)多個標桿項目中實現(xian)量(liang)產應用。

　　第三(san)方咨詢機(ji)構ABIResearch預測，全球UWB芯片市場規(gui)模將(jiang)在(zai)2025年突(tu)破60億美元。在(zai)萬物互聯的(de)數字經濟(ji)時代，UWB技術(shu)成為競爭焦點(dian)，蘋果(guo)、三(san)星、小米紛(fen)紛(fen)入局。馳(chi)芯半導體堅持“硬核(he)技術(shu)+場景深耕”的(de)雙輪(lun)驅動策略，持續增(zeng)加研發投入，推(tui)動UWB技術(shu)從突(tu)破走向(xiang)規(gui)模化(hua)應用。

　　興湘(xiang)資(zi)本董(dong)事長張亮表示：我們(men)高(gao)度認(ren)可長沙馳芯半(ban)導體在高(gao)端芯片領域展(zhan)(zhan)現出的專業研發能力(li)(li)(li)和(he)產業化潛力(li)(li)(li)。其團隊在關鍵技術攻關中(zhong)展(zhan)(zhan)現出的堅韌與高(gao)效執行力(li)(li)(li)，為國產芯片崛(jue)起注入了強勁動力(li)(li)(li)。未來，興湘(xiang)資(zi)本將繼續以多元化資(zi)源和(he)靈活(huo)多樣的賦能方式，助力(li)(li)(li)馳芯半(ban)導體實現更高(gao)質量的發展(zhan)(zhan)。

　　北(bei)京(jing)基石創投管理合伙人秦少博表示：從行業(ye)視角來看，當前正是投資UWB技(ji)術的(de)(de)最佳時機。UWB技(ji)術正逐漸(jian)崛起(qi)，成為消費電(dian)子(zi)和(he)汽(qi)車新應用開發的(de)(de)關(guan)鍵支(zhi)撐點。我們(men)預(yu)計，在不久的(de)(de)將(jiang)(jiang)來，UWB技(ji)術在安卓手機市場(chang)和(he)汽(qi)車市場(chang)的(de)(de)滲(shen)透率將(jiang)(jiang)實現顯著增長。馳芯(xin)憑借其出(chu)色的(de)(de)UWB芯(xin)片產(chan)品(pin)，有望搶占市場(chang)先(xian)機，成為該(gai)領域(yu)的(de)(de)領軍企(qi)業(ye)。

（來源：資訊中(zhong)國(guo)）  責任編(bian)輯(ji)：何奎良(liang)　

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