4月(yue)25日，2023“創(chuang)(chuang)·在上海(hai)”國際(ji)創(chuang)(chuang)新創(chuang)(chuang)業大賽(sai)(sai)(sai)金山(shan)賽(sai)(sai)(sai)區(qu)常規(gui)賽(sai)(sai)(sai)比賽(sai)(sai)(sai)在金山(shan)灣科創(chuang)(chuang)中(zhong)心舉行。劉建(jian)軍(jun)博士(shi)代表上海(hai)則芯參(can)賽(sai)(sai)(sai)，參(can)賽(sai)(sai)(sai)項目：超(chao)寬帶精確定位芯片模組(zu)。
在本屆大賽中遴選出來的優質項目，在獲得相關政策扶持以及擇優推薦參加中國創新創業大賽的同時，區科委將持續跟蹤對接，提供創業指導、科技金融、科技項目扶持等服務，助力科技型中小企業在金山高質量發展。經過多輪(lun)評選，我司參賽項目(mu)入選擬立(li)項項目(mu)。
